岗位职责::
1. 掌管ARM主板Android/Linux固件的开发;;;
2. 掌管Kernel、HAL、Framework、System App(如 launcher、Setting)的优化和批改;;;
3. 掌管LCD、TP、SD卡以及BT/WIFI/ NFC、各类传感器等?榈那魇怨ぷ鳎;;
4、与硬件工程师一路跟踪、分析、评估和验证新器件以及同类代替器件;;;
5、协助客户解决利用开发中遇到的问题。。。
任职要求::
1、推算机、电子工程、通讯工程等有关专业本科及以上学历,,3年以上Linux和Android开发经验;;;
2、事过飞思卡尔iMX系列、Rockchip或全志平台2年以上开发经验者;;;
3、熟悉Framework层架构,,能凭据客户的需要定制/裁剪Android系统职能,,解决系统的Bug;;;
4、练使用C、C++、Java等编程说话,,拥有较强的Java和C++开发能力,,纯熟Makefile、shell等剧本说话;;;
5、熟悉I2C、USB、SPI、CAN、UART等通讯和谈;;;
6、拥有耐心分析和解决问题能力,,长于沟通,,拥有优良的团队合作意识;;;
位职责::
1、凭据公司营销指标,,规划并组织执行公司设定的细分利用/产品战术,,实现公司利用/产品营销指标;;;
2、掌管对应利用/产品市场信息调研,,需要分析,,用户画像;;;
3、掌管产品界说,,市场机遇分析,,产品规划;;;
4、掌管细分利用/产品宣介推广;;;
5、掌管电子纸业务、IOT、触控显示等一个方面的产品启发及治理,,销售指标制订与执行;;;
6、电子纸销售团队搭建、治理与培训,,能力提升及职业规划;;;
任职要求::
1、本科及以上学历,,电子、英语等有关专业;;;
2、三年以上有关工作经验,,熟悉车载显示技术、IOT产品、电子纸质等一个方面的客户和利用,,精通英语者优先思考
3、拥有市场营销经验,,占有优良的沟通技巧,,组织协调能力,,需频仍出差;;;
4、纯熟的使用办公软件。。。
1、新品导入时的市场技术支持及规划制订的建议;;;TFT配置参数的调试验证确认,,TFT产品职能异常协助处置
2、提供电子Layout组电路道理图、技术支持,,及新IC的Layout走线评估审核;;;
3、协助提供样品开发对LCM新IC的驱动法式范例编写领导,,新资料新技术的开发及利用;;;
4、协助TFT驱动调试,,提供设计部的电子技术支持,,背光驱动评估等电子电气方面的支持;;;
5、协助提供项目治理部的电子技术支持;;;协助提供质量中心客诉组退回的特殊职能不良品的分。。。
任职要求::
1、大专以上,,电子技术、自动化、推算机专业;;;
2、优良的模电及数电基础,,较强的电路分析能力,,熟悉液晶模组驱动道理及TFT驱动道理,,熟悉单片机编程,,相识FPGA;;;
3、纯熟使用AUTOCAD、PROTEL(DXP)、Keil、Quartus等工具软件,,能读懂英文资料(读写说最优)、熟悉ISO9001、IATF16949、ISO14001、QC080000、知识产权治理及ESD等系统运作;;;
4、相识项目治理知识、把握APQP、DFMEA等工具。。。
5、酷爱研发工作、品质意识强、团队合作能力强、抗压能力强。。。
岗位职责::
1.掌管产品的整体结构及部件结构设计;;;
2.实现产品线设计尺度以及设计尺度化;;;
3.产品样品、试产结构问题跟进及解决;;;
4.实现产品结构图设计以及有关装配图纸,,展示用产品爆炸图等;;;
5.掌管已有产品出产过程中结构问题分析和改善
6.上级辅导交办的其他结构有关工作。。。
任职要求::
1. 机械设计制作与自动化有关专业;;;
2. 熟悉塑胶、五金、合金等资料的个性及其模具结构,,并能合理选用;;;
3. 有平板电脑产品,,显示器产品,,嵌入式工控机行业三年以上设计经验,拥有电磁兼容、整体散热、防水等问题处置经验
4. 精通PRO-E、AUTOCAD设计软件,纯熟使用SOLIDWOKR或UG等常用2D/3D软件
5. 对钣金加工工艺、CNC加工工艺及塑胶成型工艺有肯定的相识和认知;;;
6. 有担任,,沟通顺畅,,责任心强,,拥有英语读写能力及办公软件利用能力更佳。。。
岗位职责:
1) 协助网络产品需要及需要分析、技术可行性分析、成本分析;;;
2) 掌管产品技术规划选型,,道理图设计、PCB布局布线、关键器件选型、BOM清单编制、PCB评审、输出硬件有关技术资料;;;
3) 与系统工程师协同分析、解决产品开发及出产过程中遇到的问题,,改进设计规划
4) 熟悉并凭据现实需要,,为部门规划::需要分析、设计、研发、测试、出产、产品升级守护、及项目治理的有关规定及流程。。。
5) 在设计过程中贯彻有关设计要求,,并编制有关技术文件。。。
任职资格:
1) 本科及以上学历,,电子、通讯或有关专业毕业;;;
2) 3年以上硬件设计经验,,能独立实现产品硬件设计,,熟悉道理图设计、PCB布线,,并熟悉Capture/Orcad及Allegro、pads、AD的使用;;;
3) 扎实的仿照、数字电路技术基础,,熟悉ARM与单片机平台架构,,熟悉NXP、RK、全志、STM等芯片平台者优先;;;
4) 熟悉示波器、万用表、电烙铁等工具使用,,相识数字/仿真电路设计;;;
5) 拥有较强的产品靠得住性意识与ESD、EMC、EMI设计与整改经验;;;
6) 熟悉USB、PCIe、Ethernet、SPI、I2C、UART、CAN等接口和防护电路设计,,熟悉常用外设?,,如Wifi、Bluetooth、4G,,及为项目选型相宜的?椋;;
7) 较强的学习能力、沟通协调能力、独立分析问题和解决问题的能力;;;
8) 拥有团队合作心灵,,有高度的责任心,,工作自动性强。。。





